慧峰科技股份挂牌了吗？
北京慧峰科技股份有限公司正式挂牌新三板了！ 2016年5月30日上午，慧峰科技在上海证券交易所举行首次公开发行股票并上市仪式。本次公开发行股票数量为785万股，发行后总股本4925万股。
公司此次在新三板挂牌旨在通过搭建资本市场平台，拓宽融资渠道、降低财务成本、提升综合竞争力；同时利用资本市场功能，促进业务整合和结构优化，实现跨越式发展。
目前，公司主要产品包括LED封装设备、半导体激光器及智能装备三大系列，其中，LED封装设备是公司的主导产品。
公司坚持以研发创新为核心，拥有国家认定企业技术中心、博士后科研工作站等研发平台，并先后承担了国家火炬计划项目、国家重点新产品、北京市高新技术成果转化项目等多项课题，形成了强大的技术研发实力。
近年来，公司持续加大新产品开发力度，满足客户需求。公司在保持 LED 封装设备领域领先地位的同时，积极拓展半导体激光器和智能装备等业务，为客户提供全方位、一体化服务。
作为国家高新技术企业，公司获得“中关村高新技术企业”、“国家创新型试点企业”等荣誉称号。